隆重推出 AirJet^® Mini G2——由 Frore Systems 研发的全球最纤薄、尖端的固态主动散热芯片。它是一款革命性的自包含一体化主动散热解决方案，AirJet 静音、纤薄、防尘、防震、耐水，真正的高效固态散热解决方案，性能优于风扇。
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AirJet Mini G2 专为当今热门设备打造，从 2 合 1 平板电脑到 5G 热点设备，它能将散热转化为战略优势。

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革命性固态散热

AirJet 与风扇不同，它没有可移动部件。在芯片内部，MEMS 膜片以超声波频率震动，产生强大吸力，吸入空气使其饱含热量。随后，高速喷射的脉冲气流通过排气口，将热量排出设备。而这一系列散热过程，都在仅 2.5 毫米厚的芯片内完成。

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静音、防尘、无震

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AirJet Mini G2提供持续的卓越性能,永无衰减

突破底层构架的设计

AirJet 的多物理设计融合了结构、流体、声学和电气工程。AirJet 采用来自多个行业的专有技术制造，包括半导体、平板显示器、航空航天和汽车等领域。

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突破热障，释放算力

现代计算设备的性能瓶颈已不再是处理器算力，而是过热问题。AirJet Mini G2 通过颠覆性散热架构，使紧凑型设备能持续输出标定峰值性能。

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芯片纤薄，背压强劲

AirJet Mini G2 可产生高达 1750 帕斯卡的强劲背压，其强度足以驱动高密度封装结构紧凑机箱内的气流高效运作，满足极端工况下的持续散热需求。

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防尘 防水，应对自如

凭借1750帕的高强度背压，AirJet Mini G2能在超紧凑设备中产生高效气流循环，完美适配防尘防水滤网防护体系。其专利导流结构可主动排出吸入微粒，确保长期运行不堵塞、性能零衰减。

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小巧设计 无限可能

AirJet Mini G2 以 2.5mm超薄厚度与 7g 极轻量化设计，重新定义紧凑空间的热管理标准，为厂商的高密度设备开发提供全新解决方案。

AirJet Mini G2 可显著提升超薄设备的性能，应用场景涵盖：笔记本电脑/平板/智能手机、SSD/迷你PC、机器视觉/边缘计算、数据中心/国防装备/车载系统等广泛市场

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纤薄。静音。更高性能

在消费电子领域，一台 11.7 毫米厚的 14 英寸笔记本电脑在静音模式下，其持续处理器功率的热限制为 XX 瓦。同一台 11.7 毫米厚的笔记本电脑配备两个 AirJet Mini G2 模块后，在静音运行的同时，可支持 XX 瓦的持续处理器功率，并将处理器性能提高 XX%。

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工业边缘设备

同样，在工业边缘设备中，例如机器视觉相机，AirJet Mini G2 通过将传感器温度从 XX°C 降低到 XX°C，显著提高了相机的图像质量，从而实现了 AI 推理模型快速响应所需的高速处理。

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践行Frore定律，定义散热新纪元

Frore Systems践行自主提出的"Frore定律" ——承诺每两天实现散热性能倍增，持续引领散热技术创新的发展。

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更高性能。无噪音。无振动无风扇。

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Frore Systems 的 AirJet^®，成就更多。

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