LiquidJet™
DLC Coldplate
了解 LiquidJet: 一款芯片直冷式液冷板
功率密度 （千瓦/升每分钟）提升 50% 在 40C 进水温度下支持 600W/cm2 热点冷却2 hotspot cooling @ 40C inlet temperature
LiquidJet 为 DLC冷板带来一种全新方案.
LiquidJet 冷板在设计方面实现了突破性创新，采用复杂的 3D 短回路喷射通道微结构. 凭借 Frore Systems 独特的适配金属晶圆的,高精度半导体制造工艺， LiquidJet 打造出了面向未来的全新冷却技术类别
This unique design, an industry first, enables:
LiquidJet 面向未来而设计，经过特别设计可扩展适配下一代系统级芯片（SoC），例如NVIDIA Rubin、Rubin Ultra、Feynman（功率>4.000W）及更高规格芯片，同时也适用于超大规模计算（Hyperscaler），支持定制客户的定制化ASIC设计。随着人工智能工作负载的激增，FroreSystems 的LiquidJet 架构能够从容应对。以下为Blackwell Ultra 芯片上的性能表现。
LiquidJet 革命性的芯片直冷式液冷 3D 冷板解决方案，专为满足人工智能数据中心日益增长的计算需求而设计。LiquidJet 从 NVIDIA Blackwell Ultra 起，释放全球最强 GPU 的更高性能，同时显著降低数据中心总拥有成本（TCO），提升电能使用效率（PUE）
LiquidJet 独特的单元式架构，彻底重塑了芯片直冷式液冷（DLC）技术。传统冷板依赖过时的切削式二维微通道制造工艺，
难以适应新芯片布局及日益不均的高功率密度需求。Frore Systems 采用创新方法，将半导体制造工艺适配到金属晶圆上，
构建 3D 短回路喷射通道微结构。这种单元式设计方法，使 LiquidJet 能够精准匹配现代 GPU 的功率分布，从而实现：
最终，LiquidJet 成为一款能够与它所冷却的芯片同步发展、不断进化的冷板。
在 AI 数据中心，GPU 热点冷却及高带宽内存（HBM）冷却对于最大化 GPU 性能与内存带宽、提升能源效率、增加每秒 AI 令牌数、优化总拥有成本（TCO）及降低电能使用效率（PUE）至关重要。
LiquidJet DLC 冷板凭借以下优势 正在改变当下及未来的冷却方式:
立即联系Frore Sysytems，了解LiquidJet 如何通过易于部署的升级方案助力您的数据中心机架，实现运营转型并保障您业务的未来发展
