Qualcomm Dragonwing IQ9

1 毫米隐蔽式出风口可将100% 饱和的热空气从设备中排出

移除风扇腾出的空间可容纳更大的电池,使游戏时间延长30%

即使在维持 15 瓦处理器高性能输出的情况下,设备温度也能降低 10 度,畅玩游戏无忧

使用 AirJet,如今的掌上游戏设备能够在支持 15 瓦的持续处理器功率的同时,将表面温度降低到 50 摄氏度,噪音水平也降至静音的 24 分贝。

两个AirJet Minis被放置在处理器上,使设备保持静音、低温

隐蔽式进气口通过防尘滤网将环境空气引入设备内部。

隐蔽式 1 毫米排气口,可将100% 饱和的热空气排出设备。

得益于AirJet ,紧凑型单反画质 4K 网络摄像头、运动相机和安全摄像头体积可以缩小一半,同时 还能提供更强劲的单反画质 4K120/8K30 图像处理能力,并且静音运行。

隐蔽式进气口通过防尘滤网可将环境空气引入设备内部。

设备处理器上方放置一个AirJet Mini,实现静音散热。

单枚AirJet可带来高达 60% 的性能提升,支持 120 帧/秒的 4K 视频录制、60 帧/秒的 5.3K 视频录制或 30 帧/秒的 8K 视频录制,同时支持强大的 AI 处理能力。

通过使用 Frore Systems 的单个 AirJet Mini,可以构建一个尺寸为 47 毫米 x 40 毫米 x 20 毫米的半尺寸摄像头,同时还能带来提升至6瓦的 强劲性能。

隐蔽式 1 毫米排气口可将 100% 饱和的热空气排出设备。

通过AirJet,即使是采用最新高容量 NAND 闪存的SSD 配件,也能在保持机表低温的情况下,提供当今数据中心化世界所需的全部 4GB/s 数据带宽。这一切都在纤薄、静音、紧凑的外形中得以实现。

隐蔽式进气口配备防尘滤网,可引入环境空气。

处理器上方搭载两个AirJet Minis,实现静音散热。

设备性能提升超过 50%,达到 12 瓦,即使在持续写入 4GB/s 的情况下,设备也能保持纤薄、静音。

Device temperature is reduced by 10 degrees while maintaining the 25 Watts processor power.

隐蔽式 1 毫米排气口可将100% 饱和的热空气排出设备。

隐蔽式进气口通过防尘过滤网引入环境空气

AirJet 可支持桌面级 PC 性能处理器、LPDDR5 内存和 M.2 SSD 存储插槽,使设备拥有强大的性能和丰富的扩展功能。

处理器上方搭载两个AirJet Minis,可让设备保持静音散热

得益于AirJet,目前流行的便携式迷你电脑可将持续处理器性能从 7 瓦提升至 15 瓦,使处理器的运行速度翻倍,同时无需增加迷你电脑的厚度、温度或噪音。

采用两个AirJet Minis,尺寸同为 120mm x 75mm x 20mm 的无风扇迷你电脑,其散热极限可以从 7 瓦提升至 15 瓦。

通过AirJet ,即使是采用超薄设计的 10 英寸专业平板电脑,其性能也能翻倍提升,从 5 瓦增加到 10 瓦,同时还能保持平板电脑的低温、静音。

隐蔽式 1 毫米排气口可将 100% 饱和热量的空气排出设备

采用两个AirJet Minis,6mm 厚的平板电脑的散热极限可以从 5 瓦提升至 10 瓦,使处理器运行速度翻倍,同时无需增加平板电脑的厚度或噪音。

隐蔽式进气口可通过防尘过滤网引入环境空气、

AirJet Mini可产生 1750 帕斯卡  的背压,确保空气从设备外壳流入、流出。平板电脑内部的这种空气流动有助于保持机表低温。

现在最轻薄的 15 英寸笔记本电脑厚度仅为 12 毫米 - 底部 8.9 毫米,显示屏 3.1 毫米 - 但其散热极限只有 18 瓦,远低于期望的 28 瓦。使用AirJet 替代风扇后,散热极限可以在同等轻薄的机身设计下提升到 28 瓦,处理器性能提升 1.5 倍,同时噪音降低至静音的 29 dBA。

隐蔽式进气口可通过防尘过滤网引入环境空气

隐蔽式 1 毫米排气口可将 100% 饱和热量的空气排出设备

三个AirJet Pro, 可将散热极限提升至 28 瓦,使处理器运行速度提升 1.5 倍,同时降低噪音水平并保持笔记本电脑的厚度不变。

AirJet  的进气口位于设备背部,而非底部,这样可以确保无论您的设备放置在桌面上、腿上,或是枕头上都能发挥全部性能。

无风扇的笔记本电脑因其静音、超薄的 11.3 毫米设计而闻名,现在性能可以翻倍提升。持续处理器功耗从仅 10 瓦增加到 20 瓦,性能实现翻倍,同时笔记本电脑的尺寸和噪音水平完全保持不变。

隐蔽式 1 毫米排气口可将 100% 饱含热量的空气排出设备

隐蔽式进气口可通过防尘过滤网引入环境空气

AirJet的进气口位于设备背部,而非底部,这样可以让您的设备无论是放置在桌面上、腿上,还是枕头上,都能发挥全部性能,

四个AirJet Minis将无风扇笔记本电脑的散热极限提升至 20 瓦,使处理器运行速度翻倍,同时不会增加笔记本电脑的厚度或噪音。

重新定义工业级 AI 散热

Qualcomm Dragonwing IQ9 专为工业物联网和边缘 AI 打造,可提供100 TOPS的算力,支持实时数据分析、自动化控制及视觉推理。但工业环境对风扇极不友好:灰尘、噪音和尺寸等限制让传统散热方案失效。,而AirJet® PAK提供了终极解决方案 ,实现全系统高性能运行,彻底消除风扇的故障隐患。

AirJet PAK解决所有散热难题

  • 极致紧凑:散热体积减少68%(仅380cm³)
  • 工业级静音:29分贝运行噪音(比传统方案的45 分贝降低3倍
  • 坚固耐用:原生防尘+耐水
  • 持久可靠:固态设计寿命提升,维护成本降低

基于 AirJet 技术可实现全系统高性能运行,彻底消除风扇的故障隐患。

定义下一代工业AI散热的标准

AirJet PAK + Dragonwing IQ9黄金组合

当工业物联网需要极速运算并保持低温运行时

  • 工厂边缘设备:实时分析、检测与响应
  • 智能监测系统:在防尘、耐水的坚固封装中运行AI推理
  • 远程部署场景:可靠的固态散热无可移动部件,避免风扇磨损
  • 紧凑型智能网关:缩小整体尺寸,拓展更多可能性
  • 恶劣环境中的AI:在极端外部工况下,仍可保持低温

为什么选择AirJet ,优势解析

行业痛点
  • 多尘工业系统中风扇易损坏
  • 设备越来越小空间受限
  • 智能环境对噪音敏感
  • 更长的生命周期需更可靠的散热方案
  • 功率密度不断提升 散热需求水涨船高
解决方案​
AirJet的优势
  • 防尘耐水设计,适用于恶劣的安装环境
  • 采用Air Jet后体积较传统风扇散热方案缩小68%
  • 运行噪音仅 29 分贝,噪音水平降低至 1/3
  • 无活动部件,更长的使用寿命,更低的维护成本
  • 支持50W系统持续高性能运行

Dragonwing与AirJet协同赋能 低温运行。

相同算力 · 更低噪音 · 更小体积 · 为真实世界而生

性能对比

驱动产业创新