迷你主机（Mini-PC）
1 毫米隐蔽式出风口可将100% 饱和的热空气从设备中排出
移除风扇腾出的空间可容纳更大的电池，使游戏时间延长30%
即使在维持 15 瓦处理器高性能输出的情况下，设备温度也能降低 10 度,畅玩游戏无忧
使用 AirJet，如今的掌上游戏设备能够在支持 15 瓦的持续处理器功率的同时，将表面温度降低到 50 摄氏度，噪音水平也降至静音的 24 分贝。
两个AirJet Minis被放置在处理器上，使设备保持静音、低温
隐蔽式进气口通过防尘滤网将环境空气引入设备内部。
隐蔽式 1 毫米排气口，可将100% 饱和的热空气排出设备。
得益于AirJet ，紧凑型单反画质 4K 网络摄像头、运动相机和安全摄像头体积可以缩小一半，同时 还能提供更强劲的单反画质 4K120/8K30 图像处理能力，并且静音运行。
隐蔽式进气口通过防尘滤网可将环境空气引入设备内部。
设备处理器上方放置一个AirJet Mini，实现静音散热。
单枚AirJet可带来高达 60% 的性能提升，支持 120 帧/秒的 4K 视频录制、60 帧/秒的 5.3K 视频录制或 30 帧/秒的 8K 视频录制，同时支持强大的 AI 处理能力。
通过使用 Frore Systems 的单个 AirJet Mini，可以构建一个尺寸为 47 毫米 x 40 毫米 x 20 毫米的半尺寸摄像头，同时还能带来提升至6瓦的 强劲性能。
隐蔽式 1 毫米排气口可将 100% 饱和的热空气排出设备。
通过AirJet，即使是采用最新高容量 NAND 闪存的SSD 配件，也能在保持机表低温的情况下，提供当今数据中心化世界所需的全部 4GB/s 数据带宽。这一切都在纤薄、静音、紧凑的外形中得以实现。
隐蔽式进气口配备防尘滤网，可引入环境空气。
处理器上方搭载两个AirJet Minis，实现静音散热。
设备性能提升超过 50%，达到 12 瓦，即使在持续写入 4GB/s 的情况下，设备也能保持纤薄、静音。
隐蔽式 1 毫米排气口可将100% 饱和的热空气排出设备。
隐蔽式进气口通过防尘过滤网引入环境空气
AirJet 可支持桌面级 PC 性能处理器、LPDDR5 内存和 M.2 SSD 存储插槽，使设备拥有强大的性能和丰富的扩展功能。
处理器上方搭载两个AirJet Minis，可让设备保持静音散热
得益于AirJet，目前流行的便携式迷你电脑可将持续处理器性能从 7 瓦提升至 15 瓦，使处理器的运行速度翻倍，同时无需增加迷你电脑的厚度、温度或噪音。
采用两个AirJet Minis，尺寸同为 120mm x 75mm x 20mm 的无风扇迷你电脑，其散热极限可以从 7 瓦提升至 15 瓦。
通过AirJet ，即使是采用超薄设计的 10 英寸专业平板电脑，其性能也能翻倍提升，从 5 瓦增加到 10 瓦，同时还能保持平板电脑的低温、静音。
隐蔽式 1 毫米排气口可将 100% 饱和热量的空气排出设备
采用两个AirJet Minis，6mm 厚的平板电脑的散热极限可以从 5 瓦提升至 10 瓦，使处理器运行速度翻倍，同时无需增加平板电脑的厚度或噪音。
隐蔽式进气口可通过防尘过滤网引入环境空气、
AirJet Mini可产生 1750 帕斯卡 的背压，确保空气从设备外壳流入、流出。平板电脑内部的这种空气流动有助于保持机表低温。
现在最轻薄的 15 英寸笔记本电脑厚度仅为 12 毫米 - 底部 8.9 毫米，显示屏 3.1 毫米 - 但其散热极限只有 18 瓦，远低于期望的 28 瓦。使用AirJet 替代风扇后，散热极限可以在同等轻薄的机身设计下提升到 28 瓦，处理器性能提升 1.5 倍，同时噪音降低至静音的 29 dBA。
隐蔽式进气口可通过防尘过滤网引入环境空气
隐蔽式 1 毫米排气口可将 100% 饱和热量的空气排出设备
三个AirJet Pro, 可将散热极限提升至 28 瓦，使处理器运行速度提升 1.5 倍，同时降低噪音水平并保持笔记本电脑的厚度不变。
AirJet 的进气口位于设备背部，而非底部，这样可以确保无论您的设备放置在桌面上、腿上，或是枕头上都能发挥全部性能。
Fanless, Notebooks, known for their quiet super slim 11.3 mm thick design, can now double their performance from just 10 Watts of sustained processor power to 20 Watts – doubling performance, while keeping the Notebook exactly the same size and completely silent.
Discrete 1mm outlet eliminates air 100% saturated with heat from the device
Discrete inlets allows ambient air into the device through a protective dustproof filter
Air Inlet vents for the AirJet® Mini are in the rear and not the bottom enabling full performance wherever your device is…. your desk, your lap or a pillow.
Four AirJet® Minis increase the thermal limit of the fanless Notebook to 20 Watts, enabling the processor to run 2x faster, without making the Fanless Notebook thicker or noisy.
无风扇的笔记本电脑因其静音、超薄的 11.3 毫米设计而闻名，现在性能可以翻倍提升。持续处理器功耗从仅 10 瓦增加到 20 瓦，性能实现翻倍，同时笔记本电脑的尺寸和噪音水平完全保持不变。
隐蔽式 1 毫米排气口可将 100% 饱含热量的空气排出设备
隐蔽式进气口可通过防尘过滤网引入环境空气
AirJet的进气口位于设备背部，而非底部，这样可以让您的设备无论是放置在桌面上、腿上，还是枕头上，都能发挥全部性能，
四个AirJet Minis将无风扇笔记本电脑的散热极限提升至 20 瓦，使处理器运行速度翻倍，同时不会增加笔记本电脑的厚度或噪音。
2x AirJet that cools a hotspot created by the SoC and expels hot air out of the chassis
Ambient Air Inlet
Air enters the Mini PC through a discreet air inlet in the base of the device which is protected from dust and water splashes by an IP53 Filter.
Internal Air Sculpting
AirJet’s high backpressure enables airflow sculpting between the top cover and the PCB, picking up heat and cooling the top cover of the Mini PC.
Heat Saturated Air Exit
After flowing under the top cover, air is pulled into the AirJet, removing the heat from the SoC before being ejected out of the Mini PC, fully saturated with heat.
Ambient Air Inlet
Cool air enters the 2in1 Tablet through a discreet air inlet at the bottom of the designed, placed at the other end of the tablet from the AirJet. There is an IP53 filter to protect it from dust and water splashes.
Internal Air Sculpting
AirJet’s high backpressure routes airflow over the PCB, picking up heat and cooling the back cover of the Mini PC. The Vapor Chamber transfers heat from the SoC to the AirJet.
Heat Saturated Air Exit
Air is pulled into the AirJet, gets fully satured with heat, before being ejected out of the tablet.
迷你主机的需求来源于广泛受众，涵盖高端消费者、工业领域及商业领域，应用场景包括娱乐中心、数字标牌、教育设备等。对于其中多数场景而言，“高性能、静音、紧凑”的设备设计是核心需求。
长期以来，迷你主机在产品开发中面临“创新设计与性能兼顾”的难题。传统散热方案主要分为两类：一是被动散热，二是采用风扇与散热片的主动散热。
如今，借助AirJet® Mini G2（固态主动散热芯片），迷你主机可实现“两者优势兼顾”——打造出10毫米超薄、轻量化且无风扇的高性能设备。具体原理如下：
AirJet® Mini G2能产生1750帕斯卡的高背压，将冷空气通过防尘防水滤网吸入设备内部，气流先吹过设备热点区域、流经上盖内部（在此过程中降低机身表面温度），随后进入AirJet® Mini G2；芯片的安装位置具备灵活性，可紧邻系统级芯片（SoC）放置，也可置于SoC上方，为产品设计提供更多空间适配可能。待气流经过AirJet® Mini G2吸收热量达到饱和后，会被完全排出设备外部，从而实现高效散热。
如需了解更多合作详情，欢迎通过邮箱Info@froresystems.com与我们联系。
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