AirJet PAK 集成了多个全球首创的固态主动散热芯片 AirJet，可去除由密集 AI 工作负载产生的不断增加的热量。去除这些热量可以释放边缘人工智能 (Edge AI) 所需的人工智能性能，这些性能在自动驾驶车辆、机器人技术、工业自动化、智慧城市、医疗保健和零售分析等关键市场至关重要。
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AirJet PAK 是一种完全集成、自包含的即插即用主动散热解决方案，厚度仅为 6.5 毫米，可轻松添加到主机设备中，从而实现小型、静音、轻便、无振动、防尘的紧凑型设备所需的AI 工作负载性能。

对改进散热以支持人工智能散热的需求正在迅速增长，预计到 2030 年，边缘人工智能计算需求将增长超过 300%，这种趋势在可预见的未来内并不会放缓。

热量是限制性能的主要问题，现在已经成为计算行业面临的最大挑战。AirJet 通过散热释放性能的能力，对于人工智能应用程序至关重要。

AirJet PAK 提供多种尺寸规格，便于集成到搭载 “系统级模块（SoMs）” 的设备外壳中。适用的系统级模块包括英伟达 Jetson Nano、Jetson Orin、高通 IQ9 以及 AMD Versal 等（更多细节可参考 “应用场景” 章节）

AirJet PAK 产生 1750 帕斯卡的背压，即使空气通风口覆盖有 IP53 防尘过滤器，也能确保空气有效进出卡匣模块。

结合 AirJet PAK 智能自清洁功能，最大限度地提高了可靠性，并确保了 AirJet PAK 的持续散热性能，从而确保了无尘主机设备的持续高性能。

AirJet PAK 采用自主驱动方式，可以使用热感知 (Thermoception) 独立感应周围温度，热感知是一项创新技术，可以让 AirJet PAK 优化其性能，最大限度地去除热量，而无需依靠主机设备中的温度传感器。AirJet PAK 所需的所有功能都是为了使处理器能够发挥卓越性能，它只需要来自主机设备的标称电源即可。

在当今的设备中，性能往往取决于散热解决方案的能力，而不仅仅是处理器的复杂性。

得益于 AirJet PAK，小型边缘人工智能电子设备，现在可以兑现尖端人工智能技术的承诺。成就更多。