美国加利福尼亚州圣何塞 – 2026 年 1 月 2 日 – 随着 NVIDIA 不断推高边缘 AI 的性能上限，散热限制日益成为制约系统能力的首要瓶颈。Frore Systems 今日宣布推出 AirJet®PAK 5C-G2，这是其新一代即插即用型固态主动散热模块，旨在释放先进 AI 系统的持续性能。AirJet PAK 是全球首款固态主动散热解决方案，旨在适配广泛的边缘 AI核心模块（SoM），包括 NVIDIA 的 Jetson Orin Nano 、Nano Super 、NX Super 和 Orin AGX模块，以及来自 Qualcomm、AMD/Xilinx 等厂商的核心模块。AirJet PAK 可直接安装在 SoM 上，通过高效导热释放完整的边缘 AI 性能。
AirJet®PAK 5C-G2 将在 CES 展会上进行现场演示，重点展示其在 NVIDIA® Jetson Orin™ NX Super 上实现的持续 AI 性能。
NVIDIA 的 Jetson Orin NX Super 为机器人、机器视觉和实时分析等高要求边缘工作负载提供了显著提升的 AI 吞吐量。然而，如果没有充足的散热，这些性能将难以为继。传统的被动散热片会迅速达到热极限，而基于风扇的方案则会引入噪音、可靠性风险以及环境适应性缺陷。AirJet®PAK 5C-G2 彻底消除了这些束缚。
紧跟 NVIDIA 边缘 AI 路线图的设计理念
AirJet®PAK 5C-G2 是一款完全独立、即插即用的固态主动散热模块，可提供高达 45W 的净散热功率，确保 Jetson Orin NX Super 平台在持续的工作负载下依然能保持峰值性能。
每个 AirJet®PAK 5C-G2 内部集成了五个 AirJet®Mini G2 固态散热芯片。这新一代 AirJet 架构助力 Frore Systems 连续第三年荣获 CES 创新奖。通过这种紧凑且具备量产能力的模块，系统获得了更高的散热余量。AirJet®PAK 5C-G2 专为直接安装在 AI SoM 上而设计，使得边缘平台即使在紧凑、轻便、静音、无振动、防尘且防水的外壳中，也能可靠运行。
为什么持续性能对边缘端至关重要
工业边缘 AI 系统处理的是持续的工作负载，而非短时间的脉冲式任务。诸如机器人、视觉处理和实时传感器分析等应用，必须在严苛或空间受限的环境中长时间稳定运行。
如果没有先进的散热技术，这些系统将不得不被迫“降频（Throttle）”，从而降低吞吐量，削弱 AI 加速的价值。AirJet®PAK 5C-G2 确保 NVIDIA Jetson Orin NX Super 系统能够在最关键的实际应用场景中提供稳定且持续的 AI 性能。
AirJet®PAK 5C-G2 将多个 AirJet Mini G2 芯片整合进一个自主运行的主动散热模块中，专为高性能边缘 AI 打造。
核心技术指标：
- 净散热功率：45 W
- 支持的 AI 性能：在 NVIDIA Jetson 平台上高达 185 TOPS
- 背压能力：1,750 Pa（支持气流通过防尘和防水滤网）
- 噪音水平：仅 27 dBA（实现静音运行）
- 尺寸：100 × 65 × 10 mm（支持超紧凑系统设计）
- 重量：仅 101 g（支持轻量化设备）
此外，多此外，多个 AirJet®PAK 模块可以组合使用，以支持更高功耗的边缘平台，随着 AI 工作负载的增长提供可扩展的散热能力。
助力实现更小、更轻、更可靠的边缘 AI 系统
相比于巨大的被动散热片或基于风扇的散热方案，采用 AirJet®PAK 5C-G2 的系统具备以下优势：
- 显著减小体积并减轻重量
- 实现防尘和防水保护
- 在长时间运行寿命中，比风扇更安静、更可靠
随着边缘 AI 向工厂、交通系统、智能基础设施、医疗保健及其他关键任务环境扩展，这些特性变得愈发关键。
“NVIDIA 不断提高边缘 AI 的性能标杆，散热技术必须以同样的速度进化，”Frore Systems 创始人兼首席执行官 Seshu Madhavapeddy 表示，“AirJet®PAK 5C-G2 基于荣获 CES 创新奖的 AirJet Mini G2 技术构建，使 Jetson Orin NX Super 系统能够保持高性能运行，且无需在风扇噪音或笨重的散热片上妥协。”
2026 年 CES 现场演示
Frore Systems 将展示多款搭载 AirJet 和 AirJet PAK 固态主动风冷技术的边缘 AI 设备，涵盖工业边缘物联网平台、消费类电子产品以及 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 计算参考平台。此外，现场还将进行 LiquidJet 的实时演示，展示其冷却 1,950W NVIDIA Rubin 的卓越性能、600W/cm² 的极端热点冷却能力，以及单掩膜 1,200W ASIC 的冷却方案。
诚邀莅临体验 AI 性能的未来：
时间：1 月 6 日至 9 日
地点：拉斯维加斯威尼斯人会展中心（Venetian Expo）2 层 2401B 室
关于 Frore Systems
Frore Systems 是先进散热技术的先驱，致力于释放数据中心及边缘设备的性能潜力。公司的旗舰解决方案包括：LiquidJet™——用于数据中心的多级 3D 短循环喷射通道液冷冷板，可提供更高的 GPU 性能、更优的 PUE 和更低的 TCO；以及 AirJet®——全球首款用于消费、工业和物联网市场的固态主动散热芯片，助力超紧凑、静音、轻便、防尘防水的边缘设备实现更高性能。Frore Systems 获得专利的散热技术已被全球主要 OEM 和系统构建商集成。公司总部位于美国硅谷，在台湾设有制造基地。
媒体联系人：Sue Ryan - VP Marketing Frore Systems
