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您手中的AirJet钥匙扣与实际的AirJet Mini Slim尺寸相同。
以下信息解释了AirJet如何使您的设备更快、更静、更薄、更轻、无振动和防尘。
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期待与您合作,共同打造您的下一款设备。
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Brandon Jung
商业发展副总裁
Sales@FroreSystems.com
® Mini Slim 芯片采用了与 AirJet® Mini(全球首款固态主动散热芯片)相同的革命性主动散热设计。
® Mini Slim 在 安静的21 dBA 噪音水平下,可去除 5.25 瓦的热量,同时最大功耗仅为 1 瓦。它产生的背压为 1750 帕斯卡,是风扇的 10 倍,使设备更为时尚且防尘。
® Mini Slim 是目前最薄、最先进的固态主动散热芯片,拥有以下三项全新功能,同时仍保持无噪音、轻巧的特性,并且性能远超传统风扇。
AirJet Mini Slim 引入了 感温传感 (Thermoception) 功能,使芯片能够独立感知周围温度。这项创新使 AirJet Mini Slim 芯片可以自主优化性能,无需依赖主机设备的温度传感器即可实现最大散热。这为可能缺乏集成 CPU 或其他温度传感组件的微型设备开辟了新的可能性。