在今年的骁龙技术峰会（Snapdragon Summit）上，高通（Qualcomm）总裁兼首席运营官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）描绘了一幅大胆的未来愿景：“人工智能是新一代用户界面（AI is the new UI）。”计算模式正从“应用与图标驱动”向“智能代理与场景感知驱动”转变。他表示，骁龙（Snapdragon）技术的核心设计目标是让人工智能无处不在——从云端延伸至边缘端，覆盖手机、电脑、汽车、可穿戴设备等各类终端。
这一愿景意义重大，因为边缘端是人工智能“贴近用户”的关键场景——数据在此产生，场景在此捕捉，实时响应在此成为刚需。但与此同时，所有工程师都深知，边缘端也面临着一道物理规律带来的难题：性能提升必然伴随热量产生。
若要让人工智能真正实现“无处不在”，散热技术的创新也必须同步覆盖所有场景。而AirJet®（全球首款固态主动散热芯片）正是这一需求的解决方案。
AirJet是全球首款固态主动散热芯片，具备静音、纤薄、轻便、防尘、抗震动、防濺水等核心优势。它能突破边缘端的散热瓶颈，在传统风扇无法适配的场景（如笔记本电脑、手持设备、扩展现实（XR）设备、机器人）中，充分释放设备性能。
高通的前瞻视野与行业预判
克里斯蒂亚诺·阿蒙Cristiano Amon强调，今年提出的愿景并非凭空而生，而是其长期战略布局的延续。高通历来善于先于行业洞察未来趋势，具体包括：
- 早在2021年，就指出边缘端对人工智能的关键意义——这一预判如今已大规模成为现实。
- 预判移动互联网的兴起，并研发相应芯片技术推动其落地；
- 早在如今的AI笔记本电脑普及之前，就预见了智能手机与电脑的融合趋势；
- 领先主流市场数年，推动计算能力向汽车、可穿戴设备及XR领域延伸；
这一系列前瞻判断意义非凡：当高通勾勒“以智能代理为核心、人工智能无处不在”的下一代技术蓝图时，这绝非空谈，而是一份已在推进中的战略路线图。
六大趋势，一项核心挑战
克里斯蒂亚诺·阿蒙提出了塑造人工智能下一发展阶段的六大关键趋势。每一项趋势都带来新的机遇，同时也都面临着共同的散热难题：
- 人工智能是新一代用户界面（AI is the New UI）
设备将不再被动等待指令，而是通过语音、视觉识别与场景感知理解用户意图。这需要边缘端具备“始终在线”的AI处理能力——而这一能力的实现，离不开设备的低温与静音运行。 - 从“手机为核心”到“智能代理为核心”的计算模式转型
手机、电脑、智能眼镜、耳机等终端将围绕“AI智能代理”构建协同体系。多设备同时运行AI任务，意味着各处的功率密度均会提升——热量也随之增加。 - 新兴智能代理型应用（Agentic Applications）
银行服务、日程管理、语言翻译等应用将升级为“主动式AI助手”。持续的AI推理负载意味着，散热管理不再是“可选项”，而是支撑应用运行的“基础刚需”。 - 面向AI的新型架构与芯片技术
随着高通为适配AI负载重新设计处理器与内存，散热技术也必须同步革新。传统风扇无法适配纤薄终端、移动设备或可穿戴设备的形态，而AirJet的主动式固态设计则可完美适配。 - 混合云与边缘人工智能协同
云端将承担AI模型训练任务，边缘端则负责个性化处理、实时响应与执行。设备端突发且高强度的AI任务，正是传统散热技术的短板——卻正是AirJet的优势所在。 - 人工智能时代的连接技术
随着6G技术的临近，每一个边缘设备都将成为“动态自适应智能网络”的组成部分。但如果设备因过热而降频，无法正常运行，再好的连接能力也无从发挥。
AirJet：为边缘人工智能时代而生
高通的愿景清晰表明：边缘端将决定人工智能的未来。但边缘端的场景特性也带来诸多限制——尺寸、重量、噪音、粉尘、耐用性。而AirJet可全面解决这些问题：
- 纤薄轻便： 支持更轻薄的笔记本电脑、更小巧的XR设备及无绳化机器人；
- 静音运行： 适用于个人日常与专业办公等对噪音敏感的场景；
- 防尘、抗震动、防濺水： 即便在恶劣的实际应用环境中，也能保持稳定性能；
通过突破散热瓶颈，AirJet重新定义了边缘设备的性能上限，让阿蒙提出的六大趋势从理论构想转化为实际应用。
未来展望
高通此前的预判均已得到验证：从移动互联网到智能手机时代，再到边缘人工智能的兴起，其前瞻视野多次重塑行业格局。今年的峰会主题演讲进一步延续了这一精准判断：人工智能的“无处不在”已成必然趋势。
但“趋势必然”不代表“性能受限必然”——热量带来的瓶颈是客观存在的现实问题。
而AirJet正是突破这一瓶颈的关键技术。
